Snapdragon大战天玑,高通与联发科2022年市场常见5G手机平台比较

联发科自推出天玑 Dynamisty 系列 5G 平台后,大幅缩减与高通的市占落差,尤其随着国内体系品牌大量採用以及全球 5G 手机成为主流,使得联发科藉中价位平台成功挑战高通的是佔霸业,同时 2021 年末与 2022 年所推出的天玑 9000 与天玑 8000 系列更使联发科在顶级晶片能与高通的 Snapdragon 800 系列一战,此次也将高通与联发科相近级距的平台做一系列的比较。

旗舰系列:意气之争之 Snapdragon 8 大战天玑 9000

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Snapdragon 8+ Gen 1 虽然架构与 Snapdragon 8 Gen 1 相同,然台积电 4nm 加持使得能源效率、发热抑制大幅改善

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▲天玑 9000 系列出色的效能使联发科晋升顶级平台供应商

在以往,联发科虽然屡屡声称其顶级晶片具备与高通 Snapdragon 8 系列一战的表现,不过即便至 2021 年的天玑 1000 系列也多介于高通 Snapdragon 8 与 Snapdragon 7 之间的表现;但随着整体架构提升到新境界的天玑 9000 的问世,还有高通连续几代平台受三星製程导致能耗、发热表现不佳的影响,使天玑 9000 系列也能与 Snapdragon 8 Gen 1 一战,不过下半年高通 Snapdrgaon 8+ Gen 1 改由台积电代工后获得改善,两者的效能竞争也更为加剧。

从产品设计与架构的角度, Snapdrgaon 8 Gen 1 与天玑 9000 有着相似的 CPU 配置,皆以 Arm 的半客製化核心 Cortex-X2 搭配 3 核 Cortex-A710 与 4 核 Cortex-A510 构成,若以传统 PC 设计的思维,两者可说是在时脉设定不同的同级 CPU ,只是两个平台在 GPU 与 AI 加速架构、基频等其它架构截然不同,也使得两个平台的产品体验略有不同。

若以两者设定在相近的时脉,理论上 Snapdragon 8 Gen 1 与天玑 9000 的 CPU 效能表现会极为接近,但由于这类异构晶片是所有架构共享同一套供电与热限制,同时许多应用情境又会牵涉异构多工,若 GPU 架构效率较差导致晶片温度提早上升,亦会因此影响 CPU 的效能表现。

撇除基本性能,天玑平台相对 Snapdragon 5G 平台较关键的区别是 5G ,相对第一世代 5G 基频技术就支援 Sub-6GHz 与 mmWave ,联发科天玑平台仍着重市场普及度较高的 Sub-6GHz ,仅有甫宣布不久的天玑 1050 才首度支援 mmWave ,不过毕竟目前提供 mmWave 的电信营运商不多,台湾目前也还未开通服务,也使得台湾消费者感受不明显。

但由于目前天玑 9000 平台多仅有中国体系品牌採用,加上这些品牌虽在中国多以 Snapdragon 8 Gen 1 与天玑 9000 併行的双旗舰策略,但海外的全球版本则多仅提供 Snapdragon 8 Gen 1 版本,故在台湾市场能见的天玑 9000 机种不多;此外中国体系品牌虽然声称双旗舰策略,不过多数天玑 9000 版本的配置会较为缩水,品牌的「真旗舰」原则上仍会採用高通 Snapdragon 8 Gen 1 。

超值旗舰系列:前 Snapdragon 8 旗舰秽土转生迎战全新天玑 8000

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▲ Snapdragon 870 与 Snapdragon 860 虽为前代旗舰,不过纯效能与架构仍比多数主流平台出色

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▲天玑 8000 系列挟新架构与新製程达到趋近 Snapdragon 888 的效能,但能耗表现则更为出色

原本在高通的产品定位自 Snapdragon 8 与 Snapdragon 6 之间划分出 Snapdrgaon 7 系列,不过由于后疫情的元件时代影响,高通将旧世代的旗舰平台 Snapdragon 865 与 Snapdragon 855 系列重新包装,改以 Snapdragon 870 与 Snapdragon 860 的名义主攻仅次于旗舰级的超值高阶机市场,虽然能耗较 Snapdrgaon 7 系列略高,但毕竟高阶平台整体效能优势明显,在前一两年确实吸引不少比起电力更看价格与效能的客群。

不过 Snapdragon 870 与 Snapdragon 860 今年也正式遇到敌手,即是联发科推出的天玑 8000 系列,天玑 8000 系列包括天玑 8000 与时脉较高的天玑 8100 ,其中天玑 8100 效能直逼高通前一代旗舰 Snapdragon 888 ,虽然架构并未导入新一代 Armv9 指令集与复杂的高性能核配置,仅使用典型 4+4 配置,但拜採用台积电先进製程与 Arm 的新一代 Mali-G610 GPU 组合,使其发挥出超越竞品旧世代旗舰的準旗舰级效能表现。

虽然高通将在今年推出全新中高阶平台 Snapdrgaon 7 Gen 1 ,不过由于 Snapdragon 7 系列产品定位关係往往会使用较弱化的 GPU 配置, Snapdrgaon 7 Gen 1 的整体效能恐不及 Snapdragon 870 ,故产品级距不视为超值旗舰类别,但在能耗管理应该会有更出色的表现。

中高阶平台系列:高通终于端出新 Snapdragon 7 Gen 1 与天玑 900 、天玑 800 抗衡

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▲ Snapdragon 7 Gen 1 是高通新一代主流级 5G 平台

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▲ 天玑 800 与天玑 900 常用于万元附近的主流级 5G 手机

由于高通及早就推出支援 5G 的 Snapdragon 7 系列产品,使得 Snapdrago 7 5G 平台成为许多中价位 5G 手机的首选;虽然 Snapdrgao 7 系列整体效能不算特别出色,尤其初期 Snapdragon 7 系列的 2+6 核配置更使得 CPU 跑分难看,但着重能耗管理的架构规划,加上 ISP 、 DSP 皆与同世代的 Snapdragon 8 看齊,搭配合宜的萤幕与相机模组,即可实现出色的日常使用表现。

高通原本 Snapdragon 7 系列以使用 2+6 核心为主,不过 2020 年的 Snapdragon 765 系列开始採用 1 + 1 +6 核心配置,,虽不像 Snapdrgaon 8 系列使用半客製的 Cortex-X 架构,但借助使其中一个大核心提升时脉换取更高的单执行绪性能,同时自 2021 年宣布 Snapdragon 780 后亦提升到 1 + 3 + 4 配置,不过在 GPU 的架构仍不若 Snapdragon 8 系列强势。

若从产品类型与特质,联发科的对照组应该是天玑 900 系列与天玑 800 系列,此两系列产品也多半採用 2+6 核配置, GPU 配置也不若天玑 1000 系列或天玑 8000 系列高档,也常见于万元级产品,近期在台湾也有越来越多中国体系品牌引进,并作为品牌 5G 主流价位机种的平台。

主流 5G 大战:已搞不清产品定位的 Snapdragon 6 与 Snapdragon 4 与天玑 700 的竞争

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▲高通 5G 入门平台由 Snapdragon 695 5G 与 Snapdragon 480+ 5G 为主力

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▲天玑 700 是目前入门 5G 手机常见平台

虽然高通最初曾将 Snapdragon 6 系列做为旗舰产品过,但随着市场细分需求,高通中期将产品线分为 Snapdragon 2 、 Snapdragon 4 、 Snapdragon 6 系列与 Snapdragon 8 系列,不过产品推陈出新速度过快导致旧世代平台需求快速饱和,以及联发科主攻高通两产品系列的中间定位,使高通后续又追加 Snapdrgaon 7 系列。

从目前的情况, Snapdrgaon 2 系列几乎已从智慧手机市场消失,转型为功能手机与智慧穿戴平台,而 Snapdragon 4 系列成为实质上的主流平台,但又由于 Snapdragon 7 系列的影响与 Snapdrgaon 870 、 Snapdragon 860 的出现,又导致 Snapdragon 6 系列与 Snapdragon 4 系列几乎被归纳在相同的主流层级。

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