GeekBench 跑分网站今日曝光了台积电代工的高通Snapdragon 8+ Gen 1 和联发科天玑9000的跑分成绩，高通Snapdragon 8+ Gen 1 单核成绩是1311，多核是4070；天玑9000 单核为1297，多核为4333。从两者的跑分成绩对比我们可以看出， Snapdragon 8+ Gen 1 多核成绩虽然比天玑9000 要低，但单核成绩却比天玑9000 高出了十几。根据一数码博主预测，等到Snapdragon 8+ Gen 1 终端上市后并开启性能模式的话，多核成绩将能进一步提高到4200左右，基本与天玑9000差不多。
据了解，小米集团的王翔承诺， Snapdragon 8+ Gen 1 将进行全面的改进创新，给用户带来全新的体验。官方表示， Snapdragon 8+ Gen 1 的Cortex-X2 超大核主频提高到了3.2GHz的同时，它的功耗也得到了很大的优化，不仅如此，与Snapdragon 8 Gen 1 对比， Snapdragon 8+ Gen 1 的CPU 和GPU 功耗都比Snapdragon 8 Gen 1 降低了大约30% 左右，整体功耗也下降了15% 左右。
有关注的朋友应该知道了，小米、Realme、IQOO等多个品牌都将在7月公布上市搭载高通Snapdragon 8+ Gen 1 处理器的产品，让我们敬请期待吧！
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